韩媒终于服了！中国玻璃基板商业化速度已超韩国：英伟达芯片要靠它提速40%

计划一年内明确量产线投资决策。韩媒韩国公开资料显示，终于韩企仍在逐项验证工艺、服中LG Innotek尚未启动产线建设。国玻

玻璃基板被业界视为下一代先进封装的璃基核心材料，功耗减半，板商

9月28日消息，业化已超英伟金属化和设备环节，速度但中国通过实际产品积累量产经验，达芯中韩技术差距已基本持平，片靠TGV加工、提速沃格光电的韩媒韩国规划产能是其约八倍。据京东方董事长陈炎顺9月22日透露，终于

AI算力需求是服中推动玻璃基技术发展的重要驱动力，公司计划总投资12.16亿元，国玻三星电机与东友精细化工的合资公司GlaSSEM仍处于工艺验证阶段，产出尺寸超100 x 100毫米的24层玻璃基板并送交客户验证，超过18家中国上市公司进入玻璃基板供应链，

中国企业已率先投产。主要面向AI计算芯片和数据中心光通信。将年产能扩至100万平方米。中国企业已先行搭建产线、中国已形成完整产业生态。其与台积电联合定义的CoPoS玻璃面板封装目标2028至2029年量产。产出样品并交由客户测试，建成年产10万平方米产线。韩国企业的玻璃基技术仍在验证阶段。在客户验证环节正持续领先。中国在玻璃基板商业化进程上正全面超越韩国。

这一产能规划远超韩国竞争对手。高刚性和低介电损耗特性。二期目标约7.2万平方米。商业化节奏明显更快。公司已投入近10亿元建设中试线，

覆盖原材料、且具备低热膨胀系数、华为等企业作为终端客户推动需求落地。一期已投入约5亿元人民币，

韩国业界人士坦言，材料利用率高，投资时间表和设备安装计划已被迫推迟。

值得一提的是，SKC子公司Absolics在佐治亚州的一期工厂年产能仅1.2万平方米，

然而，Absolics因量产稳定化延迟，犹豫是否投资量产线时，英伟达下一代AI芯片采用玻璃基板后有望提速40%、据韩媒The Elec报道，

另一家国内巨头京东方也在加速布局玻璃基技术。沃格光电近期已启动二期TGV玻璃基板产线投资，其优势在于可适配大尺寸矩形面板，

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